半导体行业，，总绕不开几种封装工艺，，，那就是芯片粘接、、、引线键合、、、倒装连接技术。。。。尤其以引线键合(Wire Bonding)及倒装连接(Flip Chip Bonding)较为常见。。。
1半导体封装技术简介
倒装芯片（Flip chip）技术是通过芯片上的凸点（bump）直接将元器件朝下互连到基板（substrate）、、、载体或者电路板上。。这种封装技术具有较高的信号密度、、较小的体积、、高速传输和良好的热传导性能，，，因此在半导体行业得到了广泛应用。。。。
倒装芯片技术起源于IBM，，IBM公司在1960年研制开发出在芯片上制作凸点的倒装芯片焊接工艺。。。后来制作PbSn凸点，，使用可控塌焊连接(Controlled collapse Component Connection, 简称C4技术)。。C4芯片具有优良的电学、、、热学性能，，封装疲劳寿命至少提高10倍以上。。
2倒装芯片的发展历程
伴随半导体芯片体积的逐渐减小，，，对芯片封装技术要求越来越高，，，，封装技术向着晶圆及封装发展。。。
在对传统芯片进行封装时，，通常是将晶圆进行切割成Die，，，再对每一个Die进行封装，，，在新的半导体封装中，，将封装工艺与半导体工艺进行融合，，，，在晶圆上对芯片进行统一封装，，，，再切割形成可靠性更高的独立芯片。。。。
倒装芯片的应用
倒装芯片元件主要用于半导体设备，，，，有些元件，，，如无源滤波器，，，，探测天线，，，存储器装备也开始使用倒装芯片技术，，，，由于芯片直接通过凸点直接连接基板和载体上。。因此，，更确切的说，，倒装芯片也叫DCA(Direct Chip Attach)，，，，下图中CPU及内存条等电子产品是常见的应用倒装芯片技术的器件。。
下图是内存条中存储芯片通过倒装技术与线路板连接，，，芯片与电路板中间通过填充胶固定。。
3倒装芯片技术的优点与缺点
倒装连接技术优点：
01小尺寸
小的IC引脚图形 (只有扁平封装的5%）减小了高度和重量。。。
02功能增强
使用倒装芯片能增加I/O的数量。。。I/O不像导线键合处于芯片四周而受到数量的限制。。面阵列可以在更小的空间里进行更多信号、、功率以及电源等互连。。。一般的倒装芯片焊盘可达400个。。。
03性能增加
短的互连距离减小了电感、、、电阻以及电容，，，保证了信号延迟减少、、、、较好的高频率、、以及从晶片背面较好的热通道。。。
04提高了可靠性
大芯片的环氧填充确保了高可靠性。。倒装芯片可减少三分之二的互连引脚数。。。
05提高了散热能力
倒装芯片没有塑封，，，，芯片背面可进行有效的冷却。。。。
倒装连接技术缺点：
(a)裸芯片很难测试；
(b)凸点芯片适应性有限
(c)随着间距地减小和引脚数的增多导致PCB技术面临挑战；
(d)必须使用X射线检测设备检测不可见的焊点；
(e)和SMT工艺相容性较差；
(f)操作夹持裸晶片比较困难；
(g)要求很高的组装精度；
(h)目前使用底部填充要求一定的固化时间；
(i)有些基板可靠性较低
(j)维修很困难或者不可能。。。。
4关于尊龙时凯
尊龙时凯始终秉持以客户需求为核心，，，，通过智能装备、、、、精密科技驱动，，，工业软件打通数据流，，，数据+AI算法赋能电子及半导体行业智慧仓储，，专注产品品质，，，用心服务的初心。。。。
尊龙时凯帮助企业解决智能仓储领域的科学化、、、、标准化、、、、数字化、、自动化、、智能化升级时遇到的实际问题，，，，提供智慧仓储设备定制化服务。。
未来尊龙时凯将继续发挥技术、、、、人才和资源方面的优势，，，，为我国制造业的转型升级贡献力量。。。。在这个过程中，，尊龙时凯将助力更多企业入围灯塔工厂，，携手共进，，，，共同推动我国制造业迈向全球价值链顶端。。。。
